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连发科推出 5G 无线平台 T750 晶片组,可用于开发无线宽频固网或 5G 热点设备 #行动热点 (156318)

除了智慧手机以外, 5G 由于高频宽、低延迟特性,也相当适合作为最后一哩网路的补遗;连发科今日就针对 5G 最后一哩设备发表 T750 晶片组,此晶片组采用 7nm 制程,整合 5G 数据机与 4 核心 Arm 处理器,可用以开发替代有线与光纤网路的高频宽无线接收装置,锁定如难以部属有限固网或是部属成本过高的区域,以 5G 技术替代有线之最后一哩解决方案,或是做为 5G 行动热点设备核心。

连发科 T750 平台支援 5G Sub-6GHz 频段,并可提供 SA 与 NSA 组网型态支援与 TDD 、 FDD 模式,并可支援 5CA 的 LTE 载波聚合,同时内建有 GPU 与显示驱动,可供连接 720P 显示器开发如智慧家庭中枢或是行动热点设备,此外具备 4 个 PCIe 介面,能外接 Wi-Fi 、蓝牙介面卡,并具备 2 个 2.5Gbps SGMII 介面,提供区域网路服务,最后还有提供外接固网电话的 PCM 介面。

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高通宣布 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 常时联网 PC 平台,宏碁将推出装置 #Snapdragon x55 (156316)

高通在 2018 年推出第一款专为常时联网 PC 规划的专用平台 Snapdragon 8cx ,在今日 IFA 期间,高通再度发表 Snapdragon 8cx Gen 5G 平台,以更升级的架构提供更强大的运算与 AI 性能,但又可提供无风扇设计与一整天的连续使用电力;高通同时宣布宏碁与其它 OEM 将采用 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 打造 5G 常时联网笔电,搭载 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 的装置将在 2020 年末推出。 ▲ Snapdragon 8cx 2Gen 5G 平台重点规格 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 为 7nm 制程,采用 Kryo 495 CPU 8 核心,与支援 DX12 之 Adreno GPU 还有 Qualcomm AIE 引擎,支援 8 通道 LPDDR4x-2133 记忆体、 NVMe SSD 、 UFS 3.0 储存,在连网功能提供 Sub-6GHz 与 5G mmWave 连结,采用 Snapdragon X55 5G 提供 5G 连网能力,本身则整合 Snapdragon X24 LTE 平台。 此外,Snapdragon 8cx Gen 2 5G 借由 Aqstic 音讯平台提供回音消除与背景降噪等麦克风降噪技术,透过 Spetcra ISP ,可支援 32MP 相机与 4K HDR 录影能力;另外借由单 USB Type-C 能连接到 Docki

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  • 2020-09-21 00:12:05

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